1916-679 Polymer OH 0.1
Описание: Polymer OH 0.1
Polymer OH 0.1
Polymer OH 0.1 — это низковязкий полидиметилсилоксан, цепи которого на обоих концах заканчиваются реакционноспособными силанольными (гидроксильными) группами. Этот продукт является фундаментальным строительным блоком и основным полимером для создания силиконовых материалов конденсационного типа отверждения.
Благодаря своей низкой вязкости, Polymer OH 0.1 не только служит основой для рецептур, но и может использоваться в качестве активного разбавителя. Его добавление позволяет регулировать вязкость композиций на основе более высокомолекулярных полимеров, оптимизируя их технологические свойства и облегчая переработку. Продукт отверждается при комнатной температуре (RTV) при смешении со сшивающими агентами и катализаторами.
Производство герметиков и клеев
В этой отрасли Polymer OH 0.1 является ключевым компонентом для производства однокомпонентных (RTV-1) и двухкомпонентных (RTV-2) силиконовых герметиков и клеев. Эти материалы находят широчайшее применение в строительстве для герметизации швов, оконных рам, а также в санитарно-технических работах.
На его основе создаются эластичные и долговечные клеевые составы, используемые в автомобилестроении для формирования прокладок на месте (FIPG) и в промышленной сборке. Конечный продукт отличается превосходной адгезией к различным материалам, а также высокой устойчивостью к влаге, ультрафиолетовому излучению и экстремальным температурам.
Производство формовочных компаундов
Polymer OH 0.1 служит основой для заливочных силиконовых компаундов, предназначенных для создания гибких и высокоточных форм. Эти формы используются для литья различных материалов, включая полиуретановые и эпоксидные смолы, гипс, воск и легкоплавкие металлы.
Низкая вязкость полимера обеспечивает превосходную текучесть компаунда, что позволяет воспроизводить мельчайшие детали и сложную текстуру мастер-модели. Готовые формы обладают высокой тиражестойкостью, прочностью на разрыв и не прилипают к большинству материалов, что облегчает извлечение отливок.
Электроника и электротехника
В электронной промышленности компаунды на основе Polymer OH 0.1 применяются для герметизации, заливки и инкапсуляции чувствительных компонентов. Силикон защищает печатные платы, датчики и микросхемы от вибрации, механических ударов, пыли и влаги.
Благодаря своим диэлектрическим свойствам, отвержденный силикон обеспечивает надежную электрическую изоляцию, предотвращая короткие замыкания. Он также способствует эффективному отводу тепла от работающих компонентов, повышая их надежность и продлевая срок службы.
Производство покрытий
На основе Polymer OH 0.1 могут быть созданы специализированные защитные и антиадгезионные покрытия. Такие составы используются для придания гидрофобных (водоотталкивающих) свойств различным поверхностям, например, текстилю, стеклу или строительным материалам.
Также он применяется в рецептурах разделительных смазок и покрытий, которые предотвращают прилипание материалов друг к другу в промышленных процессах, например, при производстве изделий из композитных материалов или в пищевой промышленности для обработки форм.
Возможно Вас заинтересуют
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик
в 1 клик