Polymer OH 80 — это полидиметилсилоксан с гидроксильными концевыми группами, который обладает низкой вязкостью, составляющей около 80 мПа·с. Этот продукт из линейки Evonik предназначен для использования в двухкомпонентных силиконовых системах конденсационного отверждения (RTV-2), где он выполняет специфическую, но важную функцию.
В отличие от высоковязких полимеров, которые служат основной для герметиков, Polymer OH 80 используется преимущественно в качестве реактивного разбавителя. Его добавляют в рецептуры на основе более вязких силиконовых полимеров для снижения общей вязкости системы. Наличие реакционноспособных гидроксильных групп позволяет ему встраиваться в образующуюся полимерную сетку в процессе отверждения. Таким образом, он становится постоянной частью эластомера, не выпотевая и не мигрируя на поверхность с течением времени, в отличие от нереакционных пластификаторов.
Производство герметиков и клеев
В производстве силиконовых герметиков и клеев Polymer OH 80 применяется для точной регулировки реологических свойств конечного продукта. Его введение в рецептуру облегчает переработку смеси, улучшает ее смешивание с наполнителями и пигментами, а также позволяет создавать самовыравнивающиеся герметики для заливки горизонтальных швов.
Использование этого полимера позволяет увеличить содержание наполнителей, что может снизить стоимость рецептуры и придать ей необходимые физические свойства, такие как твердость или прочность. При этом сохраняется эластичность и долговечность конечного продукта.
Производство покрытий и компаундов
В сфере производства защитных покрытий и заливочных компаундов низкая вязкость Polymer OH 80 обеспечивает лучшую текучесть и проникающую способность. Это позволяет наносить составы тонкими слоями методами распыления, окунания или кистью, создавая равномерную защитную пленку.
В электронике его используют в рецептурах компаундов для деликатной заливки компонентов, где важно обеспечить полное заполнение всех пустот без образования воздушных пузырей. Встроенный в структуру полимер повышает эластичность и вибростойкость отвержденного компаунда, защищая чувствительную электронику от механических повреждений.
